2023年华南国际智能制造◈★、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日◈★，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）◈★。展会将围绕自动化与运动控制◈★、测试测量雏形明子◈★、表面贴装◈★、点胶注胶&化工材料◈★、线束加工◈★、半导体封装及制造◈★、miniLED封装生产线等领域◈★，立足行业前沿◈★，聚焦新旧动能转换◈★，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈◈★。
2023年华南国际智能制造◈★、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日◈★，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）◈★。展会将围绕自动化与运动控制◈★、测试测量◈★、表面贴装◈★、点胶注胶&化工材料◈★、线束加工◈★、半导体封装及制造◈★、miniLED封装生产线等领域pp电子游戏◈★，立足行业前沿◈★，聚焦新旧动能转换◈★，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈◈★。
芯片发展进入后摩尔时代◈★，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节◈★。在5G◈★、物联网◈★、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下pp电子游戏pp电子游戏◈★，先进封装市场增速预计高于传统封装◈★。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势雏形明子雏形明子◈★，倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区◈★，围绕Mini LED封装◈★、SiP系统级封装◈★、IGBT模块封装等技术领域◈★，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案◈★。
本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森◈★、思泰克◈★、新益昌雏形明子雏形明子◈★、盟拓pp电子游戏◈★、劲拓◈★、智茂◈★、晶品◈★、阿尔泰等众多设备商共同打造Mini LED封装生产线 半导体封装及制造展示区
佛智芯◈★、华芯智能◈★、中科光纳科技◈★、鸿浩半导体◈★、生益科技雏形明子◈★、光华科技等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备◈★、先进封装技术和封装材料◈★，实现电子行业供应链资源互补◈★，加速电子产业和半导体产业的融合◈★。
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